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电镀设备的工艺要求

信息来源于:互联网 发布于:2021-06-08

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出。根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极,但是少数电镀由于。

阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极,镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充,镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金,等不溶性阳极。

1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。

2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4、镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。

5、电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。

6、环境温度为-10℃~60℃。

7、输入电压为220V±22V或380V±38V。

8、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。

9、相对湿度(RH)应不大于95%。

10、原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。

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