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滚镀铜镍工件镀层局部起泡的原因及处理方法


问题:滚镀铜镍工件镀层局部起泡,但工件弯折至断裂却不起皮
  可能原因:游离NaCN过低
  原因分析:该工厂是常温滚镀氰化镀铜,外观铜镀层正常,经滚镀镍后,外观镍层也正常,经100℃左右温度烘烤后,却出现上述现象。
  若把正常镀镍上镀好铜的工件放到产生“故障”的镍槽内电镀,用同一温度烘烤,试验结果没有起泡,表明镀镍液是正常的。那么故障可能产生于铜槽内,为了进一步验证故障是否产生于铜槽,将经过严格前处理的工件放在该“故障”铜槽内电镀后,再用同一温度去烘烤,试验结果,镀层起泡。由此可确认,故障发生在铜槽。
  工件弯曲至断裂,镀层没有起皮,说明前处理是正常的。剥开起泡镀层,发现基体洁净,这进一步说明电镀前处理没有问题。
  氰化镀层一般结合力很好,也无脆性。镀层发生局部起泡的原因,主要是游离氰化物含量不足,或者镀液内杂质过多。经过化验分析,氰化亚铜含量为14g/L,而游离含量仅为4g/L。从分析结果来看,游离氰化钠含量低,工作表面活化作用不强,易产生镀层起泡。
  处理方法:用3~5g/L活性炭吸附处理镀液后,再分析调整镀液成分至规范,从小电流电解4h后,试镀。
  在此必须指正,该镀液的氰化亚铜含量也偏低,常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g/L以上,若同时调整氰化亚铜的含量,则游离氰化钠的含量应在15g/L左右。
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